最新消息6月14日消息 据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2021年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2021年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2021年第二季营收年成长逾2成。

最新消息了解到，报告显示，第二季度台积电营收高达101亿美元，较去年同期大涨%，排名第一。三星排名第二，营收亿美元，同比增长%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，营收亿美元，同比增长%，联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科跻身前十。

台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营收年成长超过30%。

三星受惠高通7系列中高端5G芯片客户采用率良好，7纳米的需求状况保持稳定，CIS、DDIC等则预期5G手机渗透率增加而扩大供给。另外扩充EUV生产线，拓展移动业务以外的应用，预估第二季营收年成长达%。

格芯(GlobalFoundries)受到车用与运算芯片需求衰退影响，第二季营收年成长幅度可能收窄，预估为%。联电受惠驱动IC与疫情带动相关产品需求上升，助攻第二季营收维持双位数成长，达%。

中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸晶圆，以及PMIC、指纹识别芯片与部分通用MCU等8寸晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达19%，然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。

拓墣产业研究院指出，在疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建置等加持下，客户的投片意愿积极，大致上确保主要晶圆代工业者第二季的生产规划。不过此波拉货动能仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能，加上中美角力影响，加单效应得利的业者不在多数，并不代表整体晶圆代工市场恢复至具长期需求力道支撑的情况，下半年市场变化仍有不小的变量。